Logo
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3237
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2767
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2475
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3542
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2723
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3248
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1740
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2016
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1817
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga

Nvidia có thể đã rút khỏi Nga vào tháng 10 năm 2022, nhưng dịch vụ phát trực tuyến game dựa trên đám mây của họ, GeForce Now, vẫn tiếp tục hoạt động thông qua một công ty đối tác - GFN.ru - hoặc cho đến ngày 1 tháng 10 năm 2023, theo một thông báo gần đây. Dịch vụ sẽ ngừng nhận đăng ký mới vào ngày 1 tháng 9 năm 2023 và sẽ ngừng hoạt động hoàn toàn vào ngày 1 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3189
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2479
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2303
AMD Radeon RX 6750 GRE hứa hẹn hiệu suất tương đương RTX 4060 Ti, giá 299 USD
AMD Radeon RX 6750 GRE hứa hẹn hiệu suất tương đương RTX 4060 Ti, giá 299 USD

AMD có thể sẽ phát hành một phiên bản mới của card đồ họa Radeon RX 6750 GRE vào cuối năm 2023. Phiên bản mới này được cho là sẽ có hiệu suất tương đương với RTX 4060 Ti của NVIDIA, nhưng có giá thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2136
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2289
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3465
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ sử dụng các lõi P Lion Cove và Skymont E mới cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake của mình. Các lõi mới được cho là nhanh hơn 15% so với các lõi hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3070
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300

Theo một nguồn tin rò rỉ, Intel đang phát triển một CPU 2 nhân mới có tên gọi là Intel 300. CPU này dựa trên kiến trúc Alder Lake/Raptor Lake và dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2697

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3237
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2767
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2475
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3542
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2723
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3248
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1740
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2016
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1817
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga

Nvidia có thể đã rút khỏi Nga vào tháng 10 năm 2022, nhưng dịch vụ phát trực tuyến game dựa trên đám mây của họ, GeForce Now, vẫn tiếp tục hoạt động thông qua một công ty đối tác - GFN.ru - hoặc cho đến ngày 1 tháng 10 năm 2023, theo một thông báo gần đây. Dịch vụ sẽ ngừng nhận đăng ký mới vào ngày 1 tháng 9 năm 2023 và sẽ ngừng hoạt động hoàn toàn vào ngày 1 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3189
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2479
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2303
AMD Radeon RX 6750 GRE hứa hẹn hiệu suất tương đương RTX 4060 Ti, giá 299 USD
AMD Radeon RX 6750 GRE hứa hẹn hiệu suất tương đương RTX 4060 Ti, giá 299 USD

AMD có thể sẽ phát hành một phiên bản mới của card đồ họa Radeon RX 6750 GRE vào cuối năm 2023. Phiên bản mới này được cho là sẽ có hiệu suất tương đương với RTX 4060 Ti của NVIDIA, nhưng có giá thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2136
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2289
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3465
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ sử dụng các lõi P Lion Cove và Skymont E mới cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake của mình. Các lõi mới được cho là nhanh hơn 15% so với các lõi hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3070
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300

Theo một nguồn tin rò rỉ, Intel đang phát triển một CPU 2 nhân mới có tên gọi là Intel 300. CPU này dựa trên kiến trúc Alder Lake/Raptor Lake và dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2697